微软或计划于今年内公布HoloLens 2

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2018年06月14日 09:23 | 维科网 esense
据报道,微软已经在测试新一代HoloLens头盔,新产品将搭载ARM处理器,拥有更长的续航能力。此外,HoloLens还将内置微软的最新一代Kinect传感器,以及用来提升性能的定制AI芯片。......

微软计划今年晚些时候公布HoloLens 2。根据The Verge从线人那里得知的消息,微软暂时计划于 2018 年下半年公布下一代HoloLens的部分细节。据了解,HoloLens代号为Sydney,这款新头盔将改进视野,并将变得更轻、更舒适。微软还大幅降低了头盔的成本,以更进一步推动商业采购。

据报道,微软已经在测试新一代HoloLens头盔,新产品将搭载ARM处理器,拥有更长的续航能力。此外,HoloLens还将内置微软的最新一代Kinect传感器,以及用来提升性能的定制AI芯片。报道指出,微软正以在2019年内发布这款产品为目标而努力。

微软的下一代混合显示头戴式设备将搭载Windows 10的变体系统,这一点与现有HoloLens类似。